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中芯国际推出013微米12V低功耗嵌入式2020年

2020-01-21 00:15:02

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中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台

为客户提供更小的芯片尺寸,更好的性能和更大的设计灵活性

上海2012年9月19日电 /美通社/-- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国最大的和最先进的半导体代工厂,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。

建立在中芯国际的0.13微米低功耗技术上,该1.2V低功耗平台使用字节模式操作的真正的EEPROM技术。与0.18微米EEPROM技术相比,该0.13微米平台减少了约50%的芯片面积,同时降低了约50%的功耗。还可选用高速缓存控制器,在低功耗的同时加快读取速度,为客户提供了更大的设计灵活性。该平台是卡类应用最理想的平台,如双界面银行卡、社会保障卡、医疗保险卡、交通卡、电子护照和电子支付卡。该平台集成了EEPROM、ROM、VR、OSC、I/O、存储器编译器和光检测器(light detector)IP。除了上述中芯国际自己研发的IP,存储器编译器方面亦提供第三方IP的选择。中芯国际的0.13微米过程中使用铜低k互连和硅化钴晶体管的互连。以中芯国际0.13微米LL技术构建的设备将支持温度范围从-40摄氏度到85摄氏度完整的读取和编程操作,并且在55摄氏度的温度下,10万读取和写入周期后,还能保证至少30年的数据保存(等同于在室温下超过300年的数据保存)。该平台目前正在通过一百万次读取和写入周期的品质验证。

中芯国际商务长季克非表示,"年底将有银行IC卡产品在这一新平台投片,我们为客户的积极反响感到鼓舞。根据我们多年0.18微米EEPROM的量产经验以及客户的反馈,我们预期该技术将快速上量并带来强劲的市场需求。"

关于中芯国际

中芯国际积体电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一, 也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在 上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立行销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际在武汉新芯积体电路制造 有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

更多信息,请访问公司站:

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本次发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「和我们的财务状况和经营相关的风险因素」及「经营和财务回顾及展望」 部分,以及中芯国际不时向证交会(包括以6-K表格形式),或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述,该等陈述只于陈述当日有效,如果没有标明陈述的日期,就截至本发布之日。除法律有所规定以外,中芯国际并无义务,亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。

欲知详情,请联系:

中文媒体

林学恒

:+ 转12349

电邮:Peter_LHH@

英文媒体

Mr. William Barratt

:+ 转16812

电邮:William_Barratt@

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